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NTUEE Podcast 3-1 | 走跳於半導體大企業間的台灣之光 | 製程?設計?平行或交錯的兩個世界 | 先進製程之外的企業生存之道 | 解碼 Intel 未來發展方向

43:22
 
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半導體名門之下與鍍金的學術背景 —— 走在先進製程尖端的電機大學長。
這次三集的系列我們邀請重量級嘉賓 —— 在 Intel 擔任 Senior Principal Engineer 的林崇勳學長,來跟我們聊聊半導體產業的現在與未來以及學術研究與個人成長。
林崇勳學長畢業於台大電機系B84級,碩士班師承台大電機的半導體巨擘——劉致為老師。憑藉著傑出的表現,學長博士班繼續在名門之下——大名鼎鼎的FINFET發明人胡正明教授實驗室中研究 Device Modeling 和 Device Research 。學長經歷 IBM 與 Global Foundries 先進製程研發的洗禮,最後落腳於 Intel 並立下汗馬功勞,目前擔任 Senior Pricipal Engineer 繼續先進製程的研究。
本集將會告訴你:

  1. 學長從台大到 Intel 的心路歷程
  2. 製程及 IC Design 在晶片製造中的角色
  3. 三巨頭(TSMC, Intel, Samsung)之外小公司的競爭力
  4. Intel 未來研發及產品走向

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這次三集的系列我們邀請重量級嘉賓 —— 在 Intel 擔任 Senior Principal Engineer 的林崇勳學長,來跟我們聊聊半導體產業的現在與未來以及學術研究與個人成長。
林崇勳學長畢業於台大電機系B84級,碩士班師承台大電機的半導體巨擘——劉致為老師。憑藉著傑出的表現,學長博士班繼續在名門之下——大名鼎鼎的FINFET發明人胡正明教授實驗室中研究 Device Modeling 和 Device Research 。學長經歷 IBM 與 Global Foundries 先進製程研發的洗禮,最後落腳於 Intel 並立下汗馬功勞,目前擔任 Senior Pricipal Engineer 繼續先進製程的研究。
本集將會告訴你:

  1. 學長從台大到 Intel 的心路歷程
  2. 製程及 IC Design 在晶片製造中的角色
  3. 三巨頭(TSMC, Intel, Samsung)之外小公司的競爭力
  4. Intel 未來研發及產品走向

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